2.1.1 芯片平面/剖面结构

应用芯片结构技术(参见附录B-[21]),使用计算机和相应的软件,可以得到P-Well CMOS(A)电路芯片典型平面/剖面结构。首先在电路中找出各种典型元器件:RsN+Poly/RsN+电阻和P+/N-Sub、N+/P-Well(电阻/二极管组成的输入端栅保护结构)、NMOS及PMOS。然后进行平面/剖面结构设计,选取平面/剖面结构各层统一适当的尺寸和不同的标识,表示制程各工艺完成后的层次,设计得到可以互相拼接得很好的各元器件结构(或在元器件结构库中选取),分别如图2-1中的所示(不要把它们看作连接在一起)。最后把各元器件结构按照一定方式排列并拼接起来,构成电路芯片剖面结构,图2-1(a)为其示意图,而与之对应的平面/剖面结构示意图如图2-2所示。以该结构为基础,消去输入端栅保护结构,引入耗尽型NMOS,得到如图2-1(b)所示的另一种结构。如果引入不同于图2-1中的单个或多个元器件结构,或消去其中单个或多个元器件结构,或对其中的元器件结构进行改变,则可得到多种不同的结构。可选用其中与设计电路相联系的一种结构。下面仅对图2-1(a)中的结构进行叙述。

图2-1 P-Well CMOS(A)电路芯片剖面结构示意图(参阅附录B-[2])

图2-2 P-Well CMOS(A)制程平面/剖面结构示意图(参阅附录B-[2,3,6])

图2-2 P-Well CMOS(A)制程平面/剖面结构示意图(参阅附录B-[2,3,6])(续)

图2-2 P-Well CMOS(A)制程平面/剖面结构示意图(参阅附录B-[2,3,6])(续)