印刷线路板化学镀铜液

原料配比

制备方法　向带有搅拌器的容器中加入300～320份的去离子水，开启搅拌，依次加入10～15份的五水硫酸铜、30～35份的次磷酸钠、10～15份的硼酸、12～18份的络合剂、0.05～0.1份的稳定剂、0.5～1.5份的催化剂、0.05～0.1份的表面活性剂、15～18份的氢氧化钠，以100r/min的转速进行搅拌分散0.5～1h，停止搅拌，出料即得所述的印刷线路板化学镀铜液。

原料配伍　本品各组分质量份配比范围：五水硫酸铜10～15、次磷酸钠30～35、硼酸10～15、络合剂12～18、稳定剂0.05～0.1、催化剂0.5～1.5、表面活性剂0.05～0.1、氢氧化钠15～18，去离子水300～320。

络合剂是氨三乙酸钠、柠檬酸钠、酒石酸钾钠、N-羟乙基乙二胺三乙酸钠、三乙醇胺、三异丙醇胺中的一种或几种；

稳定剂是2-巯基苯并噻唑、2，2'-联吡啶、对苯磺酰胺和二乙基二硫代氨基甲酸钠中的任一种；

催化剂优选六水硫酸镍和氯化钯；

表面活性剂是聚乙二醇或聚乙二醇硫醚。

产品应用　本品主要用于印刷线路板化学镀铜。

使用时，将印刷线路板化学镀铜液与去离子水按1:（2.5～3）的比例进行稀释后，调节稀释后镀铜液体系的pH值为10～11，于60～70℃对活化过的印刷线路板进行化学镀铜。

产品特性　本产品采用以次磷酸钠为主还原剂，加以五水硫酸铜、硼酸、络合剂、稳定剂、催化剂、表面活性剂和氢氧化钠，制成化学镀铜液，稀释后用于对印刷线路板进行化学镀铜，达到活化的印刷线路板非导体表面的金属化和印刷线路板孔内金属化的效果。具有工艺参数范围宽，镀液寿命长，且无有害的甲醛蒸气的优点。