会员
“芯”制造：集成电路制造技术链
更新时间：2025-06-19 17:44:15 最新章节：参考文献
书籍简介
《“芯“制造：集成电路制造技术链》立足集成电路制造业，以多方位视角，按产业链上游、中游、下游逐级剖析，采用分形理论框架，系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面，本书以实际应用为导向，涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节，聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术，以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共十二章。第一章为绪论，简要介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造业的概况、产业链结构与特点，以及发展趋势。第二章～第十章深入探讨先进制造的工艺与设备，具体介绍芯片制造的单项工艺、关键材料、系统工艺，以及芯片设计与工艺的协同优化，随后详细介绍光刻机、沉积与刻蚀设备、化学机械抛光，以及其他关键工艺设备与工艺量检测设备。第十一章、第十二章分别介绍芯片封装与测试，以及先进封装与集成芯片制造技术。本书可供集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的研究生和高年级本科生学习，也可供相关专业高校教师和集成电路行业的研究人员、工程师等阅读。
品牌：人邮图书
上架时间：2024-09-01 00:00:00
出版社：人民邮电出版社
本书数字版权由人邮图书提供，并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
最新章节
赵巍胜 王新河 林晓阳等编著
同类热门书
最新上架
- 会员本书介绍了现代发展起来的几种非平稳信号处理方法：经验模态分解、广义S变换、小波变换、局域均值分解和高阶统计量及其组合方法等常见的非平稳信号处理方法，阐述了这些方法的基本原理及其在大地电磁测深、振动信号分析与机械故障诊断、近红外光谱去噪与物质检测和核磁共振测井等几个领域中的应用方法和应用效果。工业0字
- 会员面向未来全场景万物智联时代碎片化、极致化的应用需求，现有移动通信网络资源调度主要针对单一场景采用人工设计资源调度策略，难以满足全场景的按需服务的需求。为此提出知识定义的资源智能优化调度，利用人机赋能获取网络知识，由知识指导生成网络资源调度策略，实现网络资源与智能调度的实时适配和动态拟合，有望满足6G全场景服务的需求。本书共包括8章，内容涵盖了移动通信网络演进及其对资源调度的需求、意图与知识联合驱动工业21万字
- 会员本书围绕SI消除/抑制的一般问题展开讨论，并描述各种场景下实现CCFD的方法。第一章描述了传统双工系统（FDD和TDD）的特点，显示两种传统系统克服SI的方法，并明晰了半双工的概念；第二章简述了关于CCFD发明的由来、频谱效率增益问题，以及实现双向通信的困难根源；第三章至第五章描述了SI消除方法和简单系统应用；第六章描述组网方法和相关研究；第七章讨论了CCFD低轨卫星设计；第八章介绍了在物理层安全工业4.9万字
- 会员本书从5G的需求与愿景、5G研究项目与标准化进展等方面入手，介绍了5G的引入情境和现状，接着说明为达到5G需求所使用的无线传输新技术，以及为满足业务应用的弹性需求而设计的新的网络架构，并分析了5G可能的频谱资源，最后分析和探讨了5G网络规划和工程建设，同时展望了未来5G的应用发展前景。工业13.5万字
- 会员本书共20章，从信息通信系统全程全网的角度阐述现代通信系统与仪表的全景图，介绍信息通信测试中的量值和量纲；然后分别介绍我国企业研发生产的无线通信测试仪表、光通信测试仪表、数据通信测试仪表等，涉及的种类有信号发生器、射频信号分析仪、无线电监测与测向仪器、矢量网络分析仪、移动通信综合测试仪、无线信道模拟器、示波器、电磁辐射分析仪、电磁兼容试验仪器和系统、天线测试系统、光纤端面干涉仪、光谱分析仪和光波长工业36.6万字
- 会员本书简述了5G的概述、业务场景、系统架构及关键技术以及5G产业发展、行业应用及行业前景；并重点介绍了智能电网概述、5G承载电力业务的基本概念及定义、5G在智能电网的应用场景及价值、5G智能电网整体解决方案、5G商业模式探讨以及5G技术发展在智能电网中应用的总结与展望。全书语言通俗易懂，架构清晰，适合移动通信、电力能源两大领域的相关人士阅读。工业10.7万字
- 会员本书是TD-LTE领域专注于无线网络规划、无线网络优化实务的书籍。本书分为原理篇、规划篇、优化篇3篇，全面系统介绍了TD-LTE无线网络规划与优化的理论方法、技术和工程实践，重点阐述了TD-LTE无线网络规划设计方法，包括规划基础、规划流程、预规划、网络仿真、规划实务及小基站部署原则，同时阐述了TD-LTE网络优化的内容和方法，包括无线网络优化流程、网络优化方案、网络优化专项案例分析及无线网络优化工业13.1万字
- 会员本书较为全面地介绍了PTN与IPRAN技术架构、网络组建、设备运行维护等相关知识。全书分为基础篇、PTN篇和IPRAN篇三个部分，共14章。其中第一部分介绍PTN与IPRAN技术发展背景及应用、MPLS技术基础、网络同步技术；第二部分和第三部分分别介绍PTN和IPRAN的关键技术、网络保护技术、设备安装与调测、组网建设、数据配置、网络运维管理等知识。工业11.1万字
- 会员本书将重点介绍面向5G的大规模天线波束赋形技术，结合近年来国内外学术界和工业界的最新研究成果，对大规模天线的基本原理、三维和高频段信道建模方法、波束赋形传输方案、系统设计、标准化制定以及试验平台开发与验证等关键技术原理和系统设计进行全面介绍和详细分析，为读者呈现出5G多天线技术发展的美好前景。工业19.2万字
同类书籍最近更新
- 会员铁电负电容场效应晶体管针对后摩尔时代集成电路产业日益严重的功耗问题，简要介绍芯片功耗、工作电压和场效应晶体管亚阈值特性的关系，并通过解析铁电负电容场效应晶体管陡峭亚阈值特性工作机理，阐明铁电负电容场效应晶体管技术对于突破后摩尔时代功耗瓶颈的关键作用。为明确铁电负电容场效应晶体管领域的发展现状，本书讲述该领域各个方面的代表性研究成果，一方面阐述已经取得的成果，另一方面希望通过剖析亟待解决的关键技术问电子通信9.8万字
- 会员《“芯“制造：集成电路制造技术链》立足集成电路制造业，以多方位视角，按产业链上游、中游、下游逐级剖析，采用分形理论框架，系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面，本书以实际应用为导向，涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节，聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术，以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共十二章。第一章为绪论，简要介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造电子通信34.5万字