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前言
第1章 微机电系统概论
1.1 微机电系统的基本概念和特点
1.2 微机电系统的起源
1.3 微机电系统的国内外现状
1.3.1 国外的发展现状
1.3.2 国内的发展现状
1.4 微机电系统的应用及展望
1.4.1 微机电系统在国防中的应用
1.4.2 微机电系统在汽车工业中的应用
1.4.3 微机电系统在生物医学中的应用
1.4.4 微机电系统在其他工业中的应用及展望
第2章 微机电系统的工作原理
2.1 基本工作原理分析
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2.1.1 电容效应
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2.1.2 压阻效应
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2.1.3 压电效应
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2.1.4 静电效应
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2.1.5 热力效应
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2.1.6 形状记忆合金效应
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2.2 微传感器
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2.3 微执行器
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第3章 用于微机电系统的材料
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3.1 硅及其化合物
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3.1.1 硅
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3.1.2 硅化合物
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3.2 陶瓷
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3.3 聚合物
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3.4 金属
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3.5 凝胶
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3.6 电流变体
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第4章 微机电系统的相关制造技术
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4.1 传统超精密和特种微细加工技术
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4.1.1 超精密微加工技术
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4.1.2 微细特种技工技术
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4.2 硅微机械加工技术
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4.2.1 微机电系统中常用的IC工艺
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4.2.2 表面微加工技术
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4.2.3 体微加工技术
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4.3 键合技术
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4.4 LIGA技术
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4.4.1 LIGA技术基本原理和工艺步骤
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4.4.2 LIGA技术的特点
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4.4.3 准LIGA技术
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4.4.4 LIGA和准LIGA技术的应用
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第5章 微机电系统的设计和建模
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5.1 微机电系统设计的类型和任务
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5.1.1 微机电系统设计类型
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5.1.2 微机电系统设计任务
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5.2 微机电系统的设计原则、方法和流程
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5.2.1 微机电系统设计原则
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5.2.2 微机电系统设计方法
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5.2.3 设计流程
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5.3 微机电系统的建模
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5.3.1 MEMS建模的概念、目的和要求
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5.3.2 MEMS建模的级别
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5.3.3 宏模型
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5.3.4 MEMS的功能元件和结构元件
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5.4 微加工工艺设计和仿真
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5.4.1 微加工工艺设计
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5.4.2 微加工工艺仿真
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5.5 微电子机械系统的计算机辅助设计技术
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5.5.1 MEMS CAD设计原则
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5.5.2 MEMS CAD结构体系
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5.5.3 MEMS CAD工具
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5.5.4 MEMS CAD的特点
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5.6 设计例子
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5.6.1 MEMS分级别建模例子
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5.6.2 MEMS CAD例子
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第6章 微机电系统设计中的工程力学和尺度效应
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6.1 应力和应变
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6.1.1 应力和应变的定义
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6.1.2 应力—应变的一般关系
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6.2 梁的弯曲应力
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6.2.1 梁的类型
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6.2.2 纯弯曲下的纵向应变
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6.2.3 梁的弹性形变常数
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6.2.4 梁的扭曲变形
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6.3 薄板的静力弯曲
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6.4 薄膜力学
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6.5 机械振动
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6.5.1 基本公式
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6.5.2 共振和品质因数
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6.5.3 阻尼系数
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6.6 断裂力学
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6.6.1 应力强度因子
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6.6.2 断裂韧度
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6.6.3 界面断裂力学
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6.7 热力学
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6.7.1 热应力
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6.7.2 材料机械强度的热效应
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6.7.3 蠕变
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6.8 流体力学
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6.9 微机电系统的尺度效应
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6.9.1 微摩擦基础
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6.9.2 热学的尺度效应
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6.9.3 微流体的尺度效应
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6.9.4 微执行器的尺度效应
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6.9.5 尺度效应实例
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第7章 微机电系统的封装技术
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7.1 微机电系统的封装等级和接口
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7.1.1 封装设计的一般考虑和分类
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7.1.2 封装的三个等级
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7.1.3 封装的接口问题
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7.2 MEMS封装流程
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7.3 主要封装技术
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7.3.1 芯片准备：划片
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7.3.2 芯片安装连接技术
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7.3.3 引线键合技术
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7.3.4 密封技术
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7.3.5 抗粘连处理技术
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7.3.6 封装添加剂技术
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7.3.7 一些典型的新封装技术
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7.4 封装材料的选择
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7.4.1 导电材料
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7.4.2 壳体材料
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7.4.3 连接材料
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7.4.4 密封材料
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7.4.5 添加剂材料
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7.5 封装设计实例：微压力传感器的封装
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第8章 微机电系统的检测技术
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8.1 典型的检测工具
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8.1.1 扫描隧道显微镜测量技术
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8.1.2 原子力显微镜测量技术
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8.2 微机械结构材料特性的检测
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8.2.1 残余应力和弹性模量的测量
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8.2.2 刚度和硬度的测量
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8.2.3 抗拉强度和失效应变的测量
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8.2.4 热导率和热扩散率的测量
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8.3 微机械结构的性能检测
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8.3.1 微型构件三维几何尺寸的测量
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8.3.2 薄膜构件的膜厚测量
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8.3.3 微量力的测量
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8.3.4 微执行器运动速度的测量
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8.4 微机电系统的性能检测
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8.4.1 物理输入量的测量
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8.4.2 输出量的检测
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参考文献
更新时间：2018-12-28 18:41:12
完结共140章
倒序