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李海俊 冯明宪

完结作品(1)
《芯片力量》的主要内容分成三个部分:第一篇(第1~3章)是机遇篇,阐述历史机遇与产业历程,包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇,以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇(第4~7章)是技术篇,阐述交叉跨界技术创新,以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用,这涉及芯片设计、制造、封测,也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇(第8、9章)是管理篇,展望未
部门经济20.8万字