在不加压或者加很小压力的情况下，通过中间层金属与陶瓷表面之间的化学反应将陶瓷材料焊接起来。由于大部分陶瓷的耐压性较差，因此，这种方法得到重视。中间层金属含有Ti、Zr等活性元素，能够与陶瓷反应形成化合物而达到焊接的目的。这种方法可以获得致密的焊接接头，但是其力学性能很差，只适于密封接头的焊接，不适合承受载荷。
下面详细介绍陶瓷与陶瓷及金属与陶瓷之间最常用的一些焊接方法。