它是在电场辅助作用下的固相扩散焊接。利用高压电场的作用，使陶瓷内的电介质发生极化，并使负离子向金属一侧迁移，从而在靠近金属的陶瓷表面层内充满正离子。由于正、负离子之间的相互吸引，使得陶瓷和金属的相邻表面达到紧密接触，再通过原子扩散使陶瓷和金属连接在一起。这种方法只适合可以产生分子极化的陶瓷和薄膜金属的连接，同时要求待焊表面清洁而平整。其特点是焊接温度低、变形小、时间短、操作简单。这种方法已经用于如Al2O3/0.15μmAl箔的焊接。