表面活化焊接也是一种室温焊接方法，它是利用惰性气体（如氩）的中性低能原子束照射陶瓷与金属连接表面，使得表面清洁并且发生原子活化，之后在压力作用下通过表面之间的相互作用而实现陶瓷与金属的连接。这种方法可以用于高强度结构陶瓷或者高温超导陶瓷与金属之间的连接，也可以用于超大规模集成电路与电路基板的焊接，焊接面之间的电阻极小。表面活化焊接的Si3N4/Al接头的抗拉强度为110MPa。