本书对我国半导体产业的人才发展状况进行了系统性的梳理，从产业角度出发，围绕产教融合，多维度、多视角地展现了我国半导体产业人才发展面临的机遇与挑战。具体内容包括：第1章介绍了全球及我国半导体产业现状及前景和趋势；第2章分析和介绍了半导体产业人才状况；第3章介绍并简要分析了半导体产业人才政策；第4章介绍了半导体产业从业人员能力体系，提出了以DMP-Based（设计、制造、封测为基础）的半导体产业链相关人才能力体系建设的思路和方法；第5章介绍了半导体产业贯通人才培养方案；第6章就半导体产业从业人员技能提升培训体系与知识更新工程做了具体且有一定前瞻性的介绍和阐述；第7章介绍了半导体产业国际化人才培养及引进的相关内容；第8章就半导体产业人才培养与发展进行了思考和展望。

本书适合半导体产业从业者及产业相关教育、人才资源管理者，包括人力资源、产业管理、教育培训等人员阅读，也可作为高校教师和学生，以及想要从事半导体产业的各类人员的参考书。

图书在版编目（CIP）数据

半导体产业人才发展指南/半导体产业人才发展指南编委会编.—北京：机械工业出版社，2024.4

ISBN 978-7-111-74786-4

Ⅰ.①半…　Ⅱ.①半…　Ⅲ.①半导体工业-人才培养-发展战略-中国-指南　Ⅳ.①F426.63-62

中国国家版本馆CIP数据核字（2024）第028906号

机械工业出版社（北京市百万庄大街22号　邮政编码 100037）

策划编辑：任　鑫　　　　　　　　　责任编辑：任　鑫　闾洪庆

责任校对：高凯月　丁梦卓　闫　焱　封面设计：马若濛

责任印制：张　博

北京雁林吉兆印刷有限公司印刷

2024年4月第1版第1次印刷

169mm×239mm·19印张·381千字

标准书号：ISBN 978-7-111-74786-4

定价：99.00元

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