前言

集成电路是信息社会的基石，是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是当前国际经济和科技竞争的焦点领域。党中央、国务院高度重视集成电路产业发展，通过发布一系列规划和政策，支持产业快速发展。近年来，我国集成电路产业链整体水平大幅提升，产品技术创新能力持续增强，产业环境持续优化，产业发展取得阶段性成效，为实现高质量发展打下坚实基础。当前，数字经济发展稳固支撑应用需求增长，新冠肺炎疫情冲击导致全球产业链、供应链出现危机，以美国为首的一些西方国家对华、对俄制裁引发各国技术自立意识觉醒，诸多因素共同引发全球范围内集成电路产业新一轮激烈竞争。同时，产业发展进入加速创新、多技术融合的新时期，技术和产品不断加快创新、变革，新一轮全球产业分工和竞争格局正加快重塑，我国集成电路产业发展面临一系列新机遇和新挑战。

2021年，由于新冠肺炎疫情带来的消费电子需求增长、汽车需求反弹，叠加疫情和出口管制等催生的库存需求等因素的影响，全球集成电路市场仍保持高速增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计数据，2021年全球半导体市场规模为5559亿美元，同比上涨26.2%，传感器、集成电路和分立器件实现大幅增长，分别上涨25.6%、27.6%和26.4%。我国集成电路产业规模持续快速增长，2021年我国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额为2763亿元，同比增长10.1%。

一

2021年，新冠肺炎疫情、出口管制蔓延、地缘政治冲突和自然灾害等“黑天鹅”事件对半导体供应链的影响进一步增加，产业发展外部环境不确定加剧。同时，全球“缺芯”态势延续，疫情带来的远程办公、远程医疗等应用需求加快普及，成为全球市场的重要增长点。全球半导体产业发展呈现以下特点：

第一，需求持续扩张叠加缺芯影响，全球半导体市场仍趋上行。2021年，新冠肺炎疫情对社会经济活动的影响在全球范围内逐渐减弱，全球主要经济体GDP增速明显上升。集成电路市场仍处于“硅周期”上行阶段，市场进入高景气周期。一方面，交通出行、办公和消费娱乐等行业的恢复，带动汽车、消费电子、工业生产等领域集成电路需求的增长。另一方面，全球“芯片荒”导致市场需求和厂商备货的订单激增，集成电路全品类价格普涨。从具体应用领域看，智能手机、数据中心和个人电脑仍然是全球集成电路前三大应用市场，受5G替代需求的提振，智能手机芯片领域实现了30.1%的市场增速。

第二，产能紧张态势延续，逐步由全面紧缺转向“结构性”缺芯。2021年，晶圆代工产能依旧紧缺，芯片延续缺货涨价态势，其影响冲击了从消费电子到汽车的各个产业。从产品和应用领域看，从2021年三季度芯片短缺逐步从全面缺货转向局部性缺货，CPU、存储器等通用大类产品在供需结构调整和制造厂产能提升下短缺情况已开始出现缓解情况，短缺的芯片主要集中在电源管理芯片、LCD显示驱动IC、车规级MCU，车用CMOS图像传感器（CIS）等。汽车仍是当前缺芯最严峻的领域，据咨询机构AFS的统计数据，2021年以来全球汽车累计减产约1023万辆，造成行业损失超2100亿美元。

第三，各国加大产业扶持力度，全球供应链加速重构。近两年，美国的出口管制、新冠肺炎疫情和产能短缺使得各国意识到半导体产业自主的重要性，各国频繁出台半导体产业扶持政策，通过财政补贴、税收减免、推动研发计划、吸引企业等各种措施强化本国或地区在半导体领域的行业地位。美国“内外并举”，力推大规模财税支持政策，确保本土半导体供应链安全，维持全球绝对领先地位；欧洲“谋求复兴”，着重提升先进技术研究向产品市场转化的能力，寻求强化本土制造生态建设；日韩及中国台湾地区“聚焦优势”，依附以美国为主的产业生态圈，重点维持自身在产业链部分环节的独特优势。

二

2021年，随着新冠肺炎疫情逐步得到控制，经济复苏与回暖重启了消费者和投资者的信心，释放了部分受抑制的原有需求，疫情防控常态化加速经济社会生活中的信息化进程，带动国产计算、存储芯片需求增加，我国集成电路产业持续稳步增长。我国集成电路产业发展呈现出以下特点：

第一，产业保持平稳较快发展态势，发展韧性和潜力进一步显现。国内市场需求持续释放，新能源汽车电子化、自动化、网联化持续演进，“双碳”驱动工厂加快智能化转型，5G、物联网、人工智能等新兴应用场景持续深化，给我国集成电路带来规模增长、潜力巨大的市场需求。在市场需求驱动下，我国集成电路产业虽然受到外部环境影响，仍保持稳步增长的态势，2021年产业规模首次突破1万亿元。

第二，集成电路技术持续演进，自主创新能力显著增强。2021年，集成电路领域的创新技术成果层出不穷，我国集成电路发展动力与活力持续增强。在高端芯片方面，我国设计能力达到全球主流设计水平，围绕人工智能、区块链、机器学习等应用涌现出一批初创企业。在芯片制造方面，14nm工艺实现量产，128层NAND闪存在层数上基本追平国际水平。封装领域基本实现与国际领先企业并跑，部分关键设备材料进入12英寸生产线。

第三，产业格局持续优化，各地布局各具特点。2021年是“十四五”规划的开局之年，在美国出口管制倒逼和“芯片荒”驱动下，集成电路成为各地“十四五”规划发展的重点。据不完全统计，仅公开的规划，到“十四五”末，国内产值已超4万亿元，有17个城市产业规模规划超千亿元。各地产业布局也各具特点，上海和北京将构造全链条的集成电路产业创新高地，打造具有国际竞争力的产业集群；以广州、深圳、珠海为主的大湾区，通过实施“强芯工程”，打造我国集成电路产业的“第三极”。中西部地区，如武汉、西安、合肥等打造以存储器为主的特色产业。

第四，产业发展环境持续优化，支持效果逐步显现。在政策方面，随着国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，国内财税、投融资、研究开发、市场应用、知识产权等方面的政策环境进一步优化，集成电路产业在企业所得税、进口关税、进口增值税等方面得到更大力度、更大范围的支持。在投融资方面，完善的多层次资本市场对产业发展的支撑作用进一步体现，我国集成电路领域创业和投资热情持续高涨，产业基金投资集成电路领域成为热点，企业投融资环境持续优化。

三

基于上述思考，赛迪智库研究、编撰了《2021—2022年中国半导体产业发展蓝皮书》。本书从分析产业发展全貌的角度出发，面向集成电路产业及光伏、新型显示、LED、电子元器件等泛半导体产业，系统剖析了全球和我国产业发展的现状、特点与趋势，并根据产业发展情况，从产业运行、行业特征、重点区域和企业情况等维度进行全面阐述和分析。全书围绕集成电路产业，分为综合篇、行业篇、区域篇、企业篇、政策篇、热点篇、展望篇；围绕泛半导体领域，分为光伏篇、新型显示篇、LED篇、电子元器件篇。

综合篇，梳理2021年全球和我国集成电路产业发展的基本情况，包括产业规模、产业结构、技术发展、投融资情况等方面，总结全球和我国集成电路产业发展特点和趋势。

行业篇，分析集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料产业链各环节，从规模、布局、技术、企业等维度总结国内外的发展情况。

区域篇，根据国内集成电路的产业布局，选取北京市、上海市、广东省、江苏省、浙江省、陕西省等我国集成电路产业发展的代表性区域，分析各地区的产业总体发展情况和产业结构。

企业篇，在产业链各环节中选取具有代表性的企业展开研究，从企业发展历程、业务情况、技术水平和发展战略等方面展开分析。

政策篇，从集成电路产业政策布局，以及财税、资金支持、知识产权政策等方面，分析集成电路产业的政策现状。

热点篇，选取2021年发生的集成电路产业热点事件，分析事件背景，剖析事件发生的原因，提出相关发展建议。

展望篇，对2022年全球及我国集成电路产业进行预测和形势展望，对比不同研究机构的预测观点，提出我国产业面临的发展形势、存在的问题和相应的对策建议。

光伏篇，阐述与分析我国光伏产业2021年的发展情况与特点，梳理产业链各环节的发展情况，整理我国光伏产业重点企业发展现状，提出2022年光伏产业的发展趋势。

新型显示篇，分析我国新型显示产业2021年的发展情况，总结产业发展特点，讨论产业各环节发展现状，总结我国新型显示产业重点企业的发展状况。

LED篇，分析国内外LED产业2021年的发展情况，梳理产业链各环节的发展情况，整理国内重点LED企业最新的发展情况，提出2022年LED产业的发展趋势。

电子元器件篇，分析2021年国内外电子元器件产业的发展情况和竞争格局，总结我国重点电子元器件企业的发展情况。

“十四五”是我国集成电路产业缩小与国际先进水平差距的难得机遇期，我们应在巩固现有优势的基础上，正视产业面临的不足，以开阔的思路和开放的态度面对全球产业分工、技术进步和竞争格局带来的变革和挑战，努力实现我国集成电路产业的高质量发展，使其对国民经济高质量发展的支撑作用更加显著，成为制造强国和网络强国建设的坚实基础。