- 玩转电子设计：基于Altium Designer的PCB设计实例（移动视频版）
- 刘波等编著
- 132字
- 2022-08-16 15:15:16
2.4.3 敷铜
需要为“GND”网络敷铜。执行
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命令，层选择“Bottom Layer”，链接到网络选择“GND”，如图2-4-16所示。执行
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命令，层选择“Top Layer”，链接到网络选择“GND”，如图2-4-17所示。底层铜皮形状如图2-4-18所示，顶层铜皮形状如图2-4-19所示。
图2-4-16 底层铜皮参数
图2-4-17 顶层铜皮参数
图2-4-18 底层铜皮形状
图2-4-19 顶层铜皮形状