- CMOS芯片结构与制造技术
- 潘桂忠编著
- 291字
- 2022-05-05 20:08:39
2.2.1 芯片剖面结构
在电路中找出各种典型元器件:NMOS、PMOS、耗尽型NMOS、P-Well电阻及Cs衬底电容,应用芯片结构技术(参见附录B-[21]),对它们进行剖面结构设计,分别如图2-3中的、、、、所示(不要把它们看作连接在一起)。由它们构成P-Well CMOS(B)芯片典型剖面结构,图2-3(a)为其示意图。以该结构为基础,消去耗尽型 NMOS,引入场区 Poly电阻,得到如图2-3(b)所示的另一种结构。如果引入不同于图2-3中的单个或多个元器件结构,或消去其中单个或多个元器件结构,或对其中元器件结构进行改变,则可得到多种不同的结构。选用其中与设计电路相联系的一种结构。下面仅对图2-3(a)所示结构进行说明。
图2-3 P-Well CMOS(B)电路芯片剖面结构示意图(参阅附录B-[2])