1.1 电路板类型

通常意义上说的电路板指的就是印制电路板，即完成了印制线路或印制电路加工的板子，包括印制线路和印制元器件或者由两者组合而成的电路。具体来讲，一个完整的电路板应当包括一些具有特定电气功能的元器件和建立起这些元器件电气连接的铜箔、焊盘及过孔等导电图件。

按照工作层面的多少，电路板可以分为单面板、双面板和多层板，下面对这几类电路板进行简要介绍。

1.单面板

单面板是指仅在电路板的一面上有导电图形的印制电路板，如图1-1所示。

一般在电路板的顶层（Top Layer）放置元器件，而在底层（Bottom Layer）放置导电图件（元器件的焊盘、导线等）。但是，根据用户的具体设计要求，也可以将导电图件放置在顶层。元器件一般插在没有导电图件的一面以方便焊接。

单面板只需在电路板的一个面上进行光绘和放置导线等操作，因而其制造成本比其他类型的电路板要低得多。然而由于电路板的所有走线都必须放置在一个面上，使得单面板的布线相对来说比较困难。通常，单面板只适用于比较简单的电路设计。

2.双面板

双面板是指在电路板的顶层和底层都有导电图件的印制电路板，如图1-2所示。

双面板是最常见、最通用的电路板。双面板在电路板的顶层和底层都可以进行走线，元器件通常放置在电路板的顶层，上下两层间的电气连接主要通过过孔或焊盘进行连接，中间为绝缘层。因为双面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此是一种广泛采用的印制电路板。

3.多层板

多层板是指由3层或3层以上的导电图形层与其间的绝缘材料层相隔离、层压后结合而成的印制电路板，其各层间导电图形按要求互连。目前，常用的是4层板，包括顶层、底层、内部电源层（简称“内电层”）1（+12V）和内电层2（GND），其示意图如图1-3（a）所示，图1-3（b）所示为一设计好的多层板。

在电路设计中，多层板一般是指4层板或4层以上的印制电路板。多层板由于增加了内电层（包括电源层和接地层）甚至增加了内部信号层（比如6层板），很好地解决了芯片集成度越来越高所引起的电路板布线困难的问题，同时还大大提高了电路板的抗干扰性能。但是随着电路板层数的增加，电路板的制造难度和成本也大大增加。

随着电子技术的飞速发展，芯片的集成度越来越高，多层板的应用也越来越广泛。