2.22 因设计缺陷、物流控制失控和焊接温度不符合规定要求引起的焊接故障

• 书名：高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计
• 作者名：陈正浩编著
• 本章字数：663字
• 更新时间：2020-08-27 22:51:57