2.2　丝网和阻焊膜设计不良

2.2.1　丝网设计不良

①如图2-44所示，丝印设计在焊盘上，导致虚焊。

图2-44　丝印设计在焊盘上案例

②如图2-45所示，元器件位号丝印标记被安装的元器件遮盖，安装焊接后无法识别。

图2-45　元器件位号丝印标记被安装的元器件遮盖

③丝印重叠，如图2-46所示。

④丝印设计在大面积焊接面上，丝印字符脱落，如图2-47所示。

图2-46　丝印重叠

图2-47　丝印设计在大面积焊接面上

⑤丝印缺失，如位号标记缺失，极性标记缺失，如图2-48所示。

图2-48　丝印缺失

⑥只有元器件位号没有丝印框线，造成元器件装错，如图2-49所示。

⑦装配标识与实际装配不符，连接器容易装错，如图2-50所示。

图2-49　元器件位号缺丝印框线

图2-50　装配标识与实物不符

⑧丝印与实际位置或元器件不符。

●R535和R527丝印与元器件位置不符，如图2-51（a）所示。

●设计字符与实际使用元器件不相符，如图2-51（b）所示。

●元器件丝印外框与实物外形不一致，元器件丝印外框显示的是弯式插座，而实际采用的是直式插座，如图2-51（c）所示。

图2-51　丝印与实际位置或元器件不符案例

⑨如图2-52所示，在高密度PCB设计中，元器件密度过高，元器件位号标记混乱：元器件位号标记不能指示元器件实际装配位置，导致装配错误。

图2-52　元器件位号标记混乱

⑩未标注工艺流向标识，如图2-53所示。

图2-53　未标注焊接时PCB流向

img如图2-54所示，元器件型号不应标注，尤其是元器件密度高的电路板。否则，造成板面混乱，影响找到焊接位置。

图2-54　PCB上不需要标注元器件型号

img如图2-55所示，PCB设计时元器件标注了型号规格，不标代号，造成贴片机编程时无法进行。

图2-55　PCB元器件标注型号规格，造成贴片机编程时无法进行

img丝印字符的字号不应太小，以免看不清。字符放置位置应错开过孔，以免误读，如图2-56所示。

图2-56　设计错误的丝印字符

2.2.2　阻焊膜设计不良

①焊盘与通孔连线。贴装焊盘连接导通孔之间的导线原则上均应做阻焊。缺少阻焊会发生焊点少锡、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。图2-57所示是BGA焊盘与通孔连接的阻焊要求。

图2-57　BGA焊盘与通孔连接的阻焊要求

②焊盘与焊盘之间的阻焊设计。阻焊图形规格应符合具体元器件焊端分布情形设计：焊盘与焊盘之间如用开窗式阻焊导致焊接时焊盘之间短路，如图2-58所示。

图2-58　焊盘与焊盘之间用开窗式阻焊导致焊接时焊盘之间短路

改进：如图2-59所示焊盘与焊盘之间设计成引脚独立阻焊方式，焊接时焊盘之间不会短路。

图2-59　改进设计

③元器件阻焊图形尺寸不当：如图2-60所示，过大的阻焊图形设计，相互会“遮蔽”而导致无阻焊，使元器件间距过小。

图2-60　阻焊图形改进

④如图2-61所示，元器件下有过孔未做阻焊膜，SO16元器件下没有阻焊的过孔，过波峰焊后过孔上的焊料可能会影响IC焊接的可靠性，也可能会造成元器件短路等缺陷。

图2-61　SOIC元器件下有过孔未做阻焊膜

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