1.7　结束语

当前电子产品正向着小型化、轻量化、多功能化、大功能集成和高可靠性方向迅猛发展。电子装联技术是包括从产品设计的DFM、DFA、DFT、DFS、DFR和DFE到原材料进厂的工艺性要求，人、料、机、测、环等加工制造诸元素的优化和控制，以及对应用环境的防护措施等全部加工制造和管理技术的综合集成技术。

无论是设计人员、工艺人员或管理人员，都必须改变旧的思维模式，尤其是工艺人员需要改变就工艺论工艺的思维模式；要搞开放式工艺，不要搞闭关自守式工艺；要把设计和工艺结合起来，把工艺和工艺过程控制结合起来。

要让我们的管理者、电路设计总师和设计师、工艺总师和工艺师们建立“设计是源头，工艺是关键，物料是保障，管理是根本，理念是核心”这样一些“新的设计理念，新的设计思路，新的视野，新的境界”；要让工艺工程师和电路设计师不再感到迷茫，不再不知道该怎样做，以对提高产品的设计质量和工艺水平，缩短研制生产周期，建立武器装备快速反应平台起到很好的作用。