No.018 PCBA组装过程中暴露的PCB机械加工缺陷（二）

1.现象表现及描述

1）上、下V形槽不一致

特征：上、下V形槽位置不一致，难以掰开，如图2.28所示。

2）V形槽位置偏移

特征：V形槽的位置偏移，如图2.29所示。

3）V形槽厚度不足

特征：V形槽的厚度不满足标准要求，如图2.30所示。

4）V形槽掰开困难

特征：尽管V形槽加工正确，但存在掰开困难的缺陷，如图2.31所示。

5）V形槽露铜

特征：在V形槽附近的阻焊膜（SR）剥落，露出导体铜，如图2.32所示。

2.形成原因及机理

1）上、下V形槽不一致

由上、下V形槽的切割位置设计不良，或者刀具的形状不良造成。

2）V形槽位置偏移

由V形槽的位置设计有错误，或者操作人员在设定V形槽位置时有错误所致。

3）V形槽厚度不足

由V形槽设计时有错误，或者V形槽加工深度的设定有错误，板厚度不良等原因所致。

4）V形槽掰开困难

由V形槽设计时考虑不周，基材的玻璃纤维等在V形槽的咽喉处引起。

5）V形槽露铜

由V形槽有若干个位置偏移，或者铣刀不锋利等原因引起的。

3.解决措施

（1）上、下V形槽不一致。正确设计切割位置和刀具的形状。

（2）V形槽位置偏移。改进V形槽的位置设计精度，加强操作责任心。

（3）V形槽厚度不足。改进设计，视板厚情况正确设定加工深度。

（4）V形槽掰开困难。改善上、下V形槽的位置精度，使上、下V形槽对准。根据基材玻璃纤维的纹向情况，正确设计V形槽的位置。

（5）V形槽露铜。控制好各V形槽的位置偏差，改善刀具的锋利性。