No.014 PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷

1.现象表现及描述

1）铜镀层起泡剥落

特征：铜镀层表面有起泡，如图2.7所示。铜镀层的抗拉强度不满足标准要求，如图2.8所示。

2）金镀层变色

特征：金镀层表面局部变色，如图2.9所示。

3）金镀层针孔

特征：金镀层局部有针孔形状的不黏结的缺陷，如图2.10所示。

4）金镀层玷污

特征：金镀层表面可见模糊形状的缺陷，如图2.11所示。

5）基底镍层被腐蚀引起金镀层的凹坑

特征：在金镀层表面的局部有黑色腐蚀的凹坑，如图2.12所示。

2.形成原因及机理

1）铜镀层起泡剥落

① 层压板铜箔表面附着某种污染物未清除干净，影响了铜镀层的结合力，在后续工序加热温度的作用下，污染物发生汽化，将导致起泡缺陷的发生。

② 在镀铜工序中，由基底铜箔上玷污或电镀条件的管理不善等原因导致起泡剥落。

2）金镀层变色

金镀层表面附着杂物或药液残渣等导致变色。

3）金镀层针孔

金镀层的基底残留了某种杂物，妨碍金的沉积导致出现针孔。

4）金镀层玷污

用酒精擦拭金镀层表面的杂物时没有完全擦除干净导致金镀层玷污。

5）金镀层局部有小凹坑

镀镍后的镀金工序置换反应过度，侵蚀了镀镍析出的晶粒或氧化镍的沉积颗粒，使基底镍层被腐蚀，从而引起金镀层出现凹坑。

3.解决措施

（1）铜镀层起泡剥落。PCB制造商应严格按操作规范要求执行，严格控制质量管理，根除质量隐患。用户应加强对PCB物料质量状态的监控，不让有质量隐患的物料进入组装生产线。

（2）金镀层变色。同（1）。

（3）金镀层针孔。同（1）。

（4）金镀层玷污。同（1）。

（5）金镀层局部有小凹坑。同（1）。