前言

本书是根据《表面组装技术基础》课程的教学大纲要求编写的，其目标是培养服务于企业生产和技术管理，在电子产品制造领域从事工艺设计、装配与调试、生产过程管理等方面工作的高级技术应用型人才。

电子技术发展迅猛，电子工业生产中的新技术、新工艺不断涌现，促进了电子信息产业的大发展。计算机的广泛应用，CAD、CAPP与CAM集成系统的完善，进一步推动了电子工业产业的技术革命。进入20世纪90年代，各国开始实施大力发展信息产业的战略方针，电子工业的产业结构也有了巨大变化和发展。这些变化主要表现在：各类电子器件和生产技术之间相互渗透，生产日趋规模化、自动化；集成电路的发展，器件、电路和系统之间的密切结合，电子产品制造业与信息产业的界限日益模糊；电子技术与计算机应用技术日益紧密结合，电子工业已从单一的制造业过渡到电子信息产业。表面组装技术在这种环境下应运而生，并随着电子技术、信息技术与计算机应用技术的发展而发展。

为适应表面组装技术的发展和相关专业教学的需要，本书根据课程教学大纲编写，全书共10章，主要内容包括绪论、表面组装元器件、焊接用材料、印刷技术及设备、贴装技术及设备、再流焊技术及设备、波峰焊技术及设备、常用检测设备、SMT辅助设备和SMT生产系统。

本书由曹白杨担任主编并负责全书统稿工作，张欣、梁万雷和杨虹蓁为副主编。

在本书编写过程中，祝瑞花教授、李国洪教授和韩满林教授给予了很多帮助与指导，于洪永、杜中一、关晓丹、孙燕、刘建、赵鹏和王晓老师给予了大力支持，曹麒等同志参与了大量资料整理工作；有关公司、桂林电子科技大学、南京信息职业技术学院、济南铁道职业技术学院、深圳职业技术学院、大连职业技术学院等院校，以及北华航天工业学院电子工程系等部门给予了大力支持和热情帮助，并提出了建设性意见，在此一并表示衷心的感谢。

由于时间仓促，水平有限，本教材一定还存在不少问题，为了不断提高教材质量，我们热切地希望同志们批评指正。

编者