3．镀锡装备（Mounting）孔焊盘尺寸（见表C-3和表C-4）

• 书名：Cadence高速电路板设计与仿真（第3版）
• 作者名：周润景 袁伟亭 张鹏飞编著
• 本章字数：60字
• 更新时间：2020-08-28 12:04:31