1．镀锡通过（Through）孔元件焊盘尺寸（见表C-1）

• 书名：Cadence高速电路板设计与仿真（第3版）
• 作者名：周润景 袁伟亭 张鹏飞编著
• 本章字数：40字
• 更新时间：2020-08-28 12:04:30