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芯片先进封装制造
更新时间:2020-09-02 15:00:37 最新章节:参考文献
书籍简介
本书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度,介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势,其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等,可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有一定的价值。
品牌:Jndx_@2024
上架时间:2019-12-01 00:00:00
出版社:暨南大学出版社
本书数字版权由Jndx_@2024提供,并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
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姚玉 周文成
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- 会员本书主要研究外部非高斯Lévy噪声激励对基因开关合成网络系统的影响及其引起的随机共振动力学问题。在稳定性研究的基础上,研究了非高斯Lévy噪声引起的系统状态变化、状态切换、首次穿越、随机共振等现象,如经典随机共振、相干共振、逻辑随机共振、逻辑门切换等动力学行为,并建立起基因开关合成网络系统的状态切换、相干共振和逻辑随机共振的信息论度量方法。本书系作者国家自然科学基金项目主要研究成果的总结,可以供随物理学7.1万字