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电子产品装接技能鉴定辅导
更新时间:2018-12-30 17:10:14 最新章节:12.2 单元电路的测量方法
书籍简介
本书根据国家职业资格鉴定对电子产品装接工的培训考核要求,按照考核大纲构建章节目录,详细讲解电子产品装接工考核鉴定范围和要求、电子产品装接的安全注意事项和工艺流程、电子产品装接中的工具使用、电子产品装配图的识读、电阻元器件的筛选检查、电子元器件的安装与焊接、整机的装备工艺、电子产品零部件的组装技能、电子产品整机布线技能、表面安装技术(SMT)及工艺流程、电子产品的整机组装技能、电子产品整机调试及检验、电子元器件和单元电路的检测。涵盖了电子产品装接工种从初级工到高级技师考核的全部内容。
上架时间:2012-03-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行
最新章节
韩雪涛主编
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- 会员本书共分5章,第1章介绍多晶硅纳米薄膜及压力传感器的研究现状,第2章介绍工艺条件对多晶硅纳米薄膜特性的影响,第3章研究多晶硅纳米薄膜的杨氏模量,第4章研究多晶硅纳米薄膜的压力传感器应用,第5章介绍多晶硅纳米薄膜压力传感器的测试与分析。自然0字
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