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前言
第1章 CMOS模拟集成电路设计概述
1.1 CMOS模拟集成电路设计的重要性与挑战
1.2 CMOS模拟集成电路设计流程简介
1.3 如何学好模拟集成电路设计
1.4 必备的shell命令和vi基础
1.5 本章小结
知识点巩固练习题
第2章 CMOS器件与原理图输入
2.1 半导体与CMOS工艺
2.2 MOS管
2.3 CMOS电阻
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2.4 CMOS电容
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2.5 CMOS电感
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2.6 CMOS二极管
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2.7 CMOS双极晶体管
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2.8 CMOS工艺PDK
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2.9 有源负载共源极放大器原理图输入
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2.10 Library、Cell和View
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2.11 symbol view的自动生成方法
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2.12 schematic entry注意事项
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2.13 本章小结
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知识点巩固练习题
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第3章 Spice原理与Cadence仿真
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3.1 Spice简介
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3.2 Spice器件模型
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3.3 Spice基本语法举例分析
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3.4 Spice文件结构
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3.5 静态工作点仿真（.op）与直流扫描仿真（.dc）
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3.6 直流二重扫描与MOS管Ⅰ-Ⅴ特性曲线
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3.7 瞬态仿真（.tran）
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3.8 交流仿真（.ac）和常用波形操作技术
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3.9 工艺角仿真和波形显示方法
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3.10 温度扫描与带隙参考源入门
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3.11 PVT仿真
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3.12 蒙特卡罗分析
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3.13 噪声原理与噪声分析（.noise）
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3.14 Spice仿真收敛问题
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3.15 本章小结
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知识点巩固练习题
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第4章 版图基本操作与技巧
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4.1 元件例化与单层显示
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4.2 打散Pcell分析图层属性
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4.3 画矩形和多边形
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4.4 移动、复制、旋转与镜像翻转
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4.5 拉伸与切割
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4.6 精确尺寸与严格对齐
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4.7 打孔与跨层画线
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4.8 保护环原理与Multipart Path自动画法
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4.9 合并与组建cell
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4.10 Edit in Place
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4.11 版图操作综合练习
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4.12 本章小结
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知识点巩固练习题
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第5章 版图设计、验证与后仿真
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5.1 版图设计规则
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5.2 版图平面规划与布局布线
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5.3 CS_stage版图设计
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5.4 CS_stage DRC
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5.5 CS_stage LVS
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5.6 CS_stage RCX/PEX
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5.7 CS_stage后仿真
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5.8 CS_stage版图的导出与导入
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5.9 本章小结
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知识点巩固练习题
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第6章 版图设计的重要问题与优化处理方法
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6.1 金属电迁移与电压降
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6.2 静电放电
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6.3 闩锁效应
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6.4 天线效应
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6.5 金属密度和多晶硅密度
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6.6 浅槽隔离及其扩散区长度效应和扩散区间距效应
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6.7 倾斜角度离子注入与阴影效应
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6.8 阱邻近效应
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6.9 栅间距效应
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6.10 版图匹配
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6.11 源漏共用与棒图
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6.12 版图优化的设计原则与方法
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6.13 版图设计的可制造性设计
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6.14 本章小结
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知识点巩固练习题
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第7章 IO Pad
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7.1 钝化窗口与Bonding
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7.2 IO Pad结构
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7.3 Pad库
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7.4 Padframe
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7.5 芯片封装
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7.6 本章小结
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知识点巩固练习题
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第8章 差分运算放大器原理与全流程设计案例
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8.1 共源极放大器分析基础
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8.2 差分运算放大器结构分析
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8.3 相位裕度与密勒补偿
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8.4 gm、W/L及μnCOX的计算
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8.5 运算放大器主要性能指标
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8.6 折叠式共源共栅放大器电路设计与仿真
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8.7 二级折叠式共源共栅放大器版图设计与后仿真
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8.8 本章小结
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知识点巩固练习题
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第9章 四运放芯片设计与COB封装测试
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9.1 Padframe规划与顶层电路设计
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9.2 创建Pad版图、符号图和电路图
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9.3 Padframe版图设计与验证
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9.4 整体芯片版图搭建、验证与后仿真
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9.5 MPW流片与封装测试
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9.6 本章小结
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知识点巩固练习题
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参考文献
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参考答案
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封底
更新时间：2024-05-11 19:09:49
完结共113章
倒序